引線(xiàn)鍵合是電子產(chǎn)品中使用的一種突出的互連機(jī)制，包裝行業(yè)幾乎95%的設(shè)備是通過(guò)電線(xiàn)連接的。這些電線(xiàn)充當(dāng)在有源電子電路和引線(xiàn)框架之間傳輸功率和信號(hào)的路徑。在引線(xiàn)接合工藝中使用的引線(xiàn)材料是金（Au）、鋁（Al）和銅（Cu）。目前，由于電路設(shè)計(jì)的進(jìn)步，正在進(jìn)行優(yōu)化接合參數(shù)的測(cè)試，深受電子封裝行業(yè)的影響。所做的測(cè)試包括引線(xiàn)鍵合拉力測(cè)試和引線(xiàn)鍵合剪切測(cè)試。另一方面，在球柵陣列（BGA）中已經(jīng)報(bào)道了剪切試驗(yàn)的模擬封裝。利用多功能推拉力測(cè)試機(jī)對(duì)引線(xiàn)鍵合剪切試驗(yàn)。三種類(lèi)型線(xiàn)材之間的比較金（Au）、鋁（Al）和銅（Cu）被用來(lái)評(píng)估材料對(duì)應(yīng)力響應(yīng)的影響。
       材料屬性：
       

       利用引線(xiàn)鍵合剪切試驗(yàn)機(jī)對(duì)引線(xiàn)鍵合電子封裝的可靠性和鍵合強(qiáng)度進(jìn)行了測(cè)試。設(shè)計(jì)了一個(gè)三維非線(xiàn)性有限元模型來(lái)模擬在平面焊盤(pán)上進(jìn)行引線(xiàn)鍵合剪切試驗(yàn)時(shí)鍵合引線(xiàn)的應(yīng)力響應(yīng)。采用多功能推拉力對(duì)金（Au）、鋁（Al）和銅（Cu）三種類(lèi)型的線(xiàn)材測(cè)試進(jìn)行了比較，以仔細(xì)觀察線(xiàn)材在引線(xiàn)鍵合剪切試驗(yàn)中對(duì)鍵合引線(xiàn)應(yīng)力響應(yīng)的影響。

       引線(xiàn)鍵合的應(yīng)力響應(yīng)圖如下：

                                                                                                    金線(xiàn)接合的應(yīng)力響應(yīng)圖

                                                                                                    鋁線(xiàn)接合的應(yīng)力響應(yīng)圖

                                                                                                     銅線(xiàn)鍵合的應(yīng)力響應(yīng)圖

       對(duì)平坦焊盤(pán)表面的線(xiàn)焊剪切試驗(yàn)進(jìn)行了模擬。這個(gè)測(cè)試引線(xiàn)材料對(duì)引線(xiàn)鍵合剪切試驗(yàn)中應(yīng)力響應(yīng)的影響。總結(jié)如下：

       1） 三種類(lèi)型的引線(xiàn)鍵合剪切試驗(yàn)期間引線(xiàn)球鍵合的應(yīng)力響應(yīng)線(xiàn)材：金、鋁、銅。

       2） 根據(jù)評(píng)估，可以觀察到銅線(xiàn)在引線(xiàn)鍵合過(guò)程中，與鋁線(xiàn)鍵合和金線(xiàn)鍵合相比，鍵合會(huì)產(chǎn)生更高的應(yīng)力剪切試驗(yàn)?zāi)M。

       3） 所有線(xiàn)材的鍵合應(yīng)力響應(yīng)如上圖所示，金鋁銅。

       4） 所有最大鍵合應(yīng)力均記錄在35μm處球鍵合面積。

       結(jié)果表明，在用多功能推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試引線(xiàn)鍵合剪切試驗(yàn)中，與鋁和金線(xiàn)鍵合相比，銅線(xiàn)鍵合會(huì)產(chǎn)生更高的應(yīng)力。

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